在全球科技浪潮的推动下，半导体封装领域正经历着前所未有的变革与扩张。物联网、5G、云计算、人工智能等新兴应用的蓬勃发展，为全球半导体封装市场注入了强劲动力，使其保持稳健增长态势。亚洲地区，尤其是中国和韩国，凭借完整的产业链、庞大的市场需求以及政策扶持，稳居全球半导体封装市场领先地位；而欧美地区则依托其创新产品技术与市场前沿优势，维持着稳定的市场份额。

与此同时，TGV市场增速持续攀升。从行业视角来看，芯片封装技术对于延续摩尔定律、提升晶体管密度并发挥高效能算力具有重要意义。为了实现这一技术突破，国外行业巨头计划在2026年至2030年间，投入下一代先进封装TGV玻璃基板的量产，从而在单一封装中纳入更多晶体管，进一步推动摩尔定律的发展。

TGV的应用不仅局限于半导体封装，还广泛拓展至显示技术领域。例如，液晶显示玻璃基板作为平板电脑、手机、电视等平板显示设备的关键组件，其市场需求日益旺盛。据Prismark统计，预计2026年全球IC封装基板行业规模将达到214亿美元。随着各大厂商的积极参与，TGV玻璃基板对硅基板的替代进程将进一步加速，预计未来3年内TGV渗透率将达到30%，5年内更是有望超过50%。

此外，MiniLED作为LED行业的技术创新核心，其市场化进程也在不断加快。ResearchDive市场研究机构的数据显示，2021年全球Mini-LED市场规模为11亿美元，预计到2030年将激增至1031亿美元，年均复合增速高达48%。这一趋势预示着MiniLED技术将在未来几年内迎来爆发式增长。
2023年，我国MiniLED行业迎来了飞速发展。市场规模在短短几年内从7亿元攀升至近200亿元，年复合增长率惊人。同时，MiniLED产品的出货量也呈现出爆发式增长，预计到2026年将接近5000万台。这一系列的数字表明，MiniLED背光商业化进程正在不断加速，消费端应用产品层出不穷。

此外，IGBT市场也呈现出强劲的增长势头。随着全球制造业向我国转移，我国已成为全球最大的IGBT市场之一。IGBT驱动器产量逐年上涨，从2018年的623万套增长至2022年的1291万套，复合增长率高达98%。市场供不应求的状况凸显了我国对于IGBT的庞大需求。

在政策层面，政府对于绿色环保产业的支持力度不断加大，这也为IGBT驱动器市场的发展注入了强劲动力。我国积极推动“碳达峰、碳中和”战略的实施，各行业节能减排目标的推行，以及新能源产业的蓬勃发展，都进一步激发了我国对于IGBT的市场需求。预计到2025年，我国IGBT市场规模将达到惊人的600亿元左右。

回顾2023年的展会现场， MiniLED封装生产线专区成为了亮点。慕尼黑华南电子生产设备展联合深圳市半导体产业发展促进会，汇聚了德森、思泰克、新益昌、盟拓、劲拓、智茂、晶品、阿尔泰等众多知名设备商，共同打造了一条完整的MiniLED封装生产线。

封装及制造展区

在2023慕尼黑华南电子生产设备展上，佛智芯、华芯智能、中科光纳科技、鸿浩半导体、生益科技、光华科技等行业领军企业齐聚一堂，共同展现了他们在晶圆制造设备、先进封装技术以及封装材料方面的最新成果。这一展区不仅为电子行业的供应链提供了宝贵的资源互补机会，更推动了电子产业与半导体产业的深度融合。

元器件封装大会之IGBT封装技术与应用论坛
在2023慕尼黑华南电子生产设备展的同期，还举办了一场别开生面的元器件封装大会，其中特别设立了IGBT封装技术与应用论坛。该论坛汇聚了众多行业精英和专业人士，共同就IGBT在PCBA组装与测试、可靠性评估、功率半导体清洗工艺的难点与突破、以及封装技术的创新方案和芯片安全设计等核心议题展开了深入探讨。与会者们畅所欲言，共同把脉行业发展趋势，为电子行业的持续进步贡献智慧。
随着消费电子等终端产品日益追求小型化，芯片封装尺寸的要求也相应提高。同时，5G、高性能运算、智能驾驶、AR/VR以及物联网等技术对芯片性能提出了更为严苛的挑战，进而推动了芯片封装密度的不断提升。为了满足下游领域的需求，芯片必须不断缩小尺寸并优化能耗表现。在此背景下，半导体封装技术凭借其高互联密度和快速通信能力，正逐渐拓展其应用范围。即将于10月14-16日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办的慕尼黑华南电子生产设备展，将聚焦MiniLED、TGV、IGBT等前沿技术，为半导体封装行业的专业人士提供一个交流与合作的平台。我们热切期待您的参与！