梦之墨专注于“线路板级”电子增材制造技术的研究及应用，技术源于中国科学院理化技术研究所、清华大学液态金属联合研究团队，通过底层图案化材料的创新与工艺耦合，构建了“材料-工艺-产品”三位一体的柔性电路增材制造模式。以绿色简捷的生产加工模式，加速推动电子制造业降本增效、低碳环保进程，在全球率先实现“线路板级”柔性电路增材制造的产业化，以颠覆性科技创新重构生产方式，解放电子制造生产力。

基于自主核心“电子增材制造技术”，梦之墨现已建立两条成熟业务体系：桌面级电子电路增材制造设备及工业级柔性电子印刷生产服务，分别满足于即时快速的个性化电子制造以及工业柔性线路板（FPC等）的批量化生产加工。

采访现场，记者亲身体验了梦之墨“个人电子制造”设备的使用。

吴聪介绍说，梦之墨桌面级电子增材制造设备的最大特点在于能够在短时间内完成电子线路板的快速制作，为个性化电子制造提供了高效解决方案。目前，梦之墨桌面级设备已成功服务于全国90多所高校以及多项国家级、省级赛事，学生可以根据个人创意快速打印自己设计的电路板。

此外，吴聪表示，在工业应用领域——柔性线路板（FPC）的生产制造方向，与传统蚀刻法相比，梦之墨电子增材制造工艺具有两个显著优势：降本增效、低碳环保。工艺流程的简化可带来产品生产成本的降低，支持大面积、批量化卷对卷方式生产，同等条件下生产效率实现量级提升；另外，由于免去了多道污染性较高的工艺，相比传统电子制造，加工过程更节能环保，可减少碳排放70%以上，废水废液排放减少90%。

目前，梦之墨柔性线路板产品已经完成了从探索验证向工业化生产的跨越。今年，梦之墨全球首条柔性线路板增材制造产线已正式投产，新产线正在筹划，多个海内外主流终端客户的采购订单也正在接洽，订货量均在10kk级以上。2024年，将是梦之墨工业生产业务的腾飞之年。

科技是最强的推动力，一直以来梦之墨正是靠着不断地自主创新，一步步向既定的目标迈进。未来，我们将继续发扬创新精神，以科技力量为产品、为产业赋能！