2026 第 14 届西部电子信息博览会・六大核心展会亮点
一、西部规模顶尖，全产业链一站式全覆盖
本届展会展览面积达 4.4 万㎡，汇聚 500 余家国内外电子信息、半导体行业领军企业参展，完整覆盖
芯片设计、晶圆制造、半导体设备材料、封装测试、电子元器件、汽车电子、5G 通信、工业智能制造、新型储能全产业链上下游。
划分四大主题展馆，细分第三代半导体、AI 算力芯片、电子制造设备、智能终端四大特色专区，采购商可一站式完成上下游供应商资源筛选，不用跨多地展会。
二、成渝万亿产业集群，精准邀约海量核心采购商
立足成都、辐射成渝双城经济圈万亿级电子信息产业集群，组委会定向邀约西南、华中、华南 3 万 + 专业核心观众到场洽谈：
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汽车电子、新能源、通信设备大厂采购总监、研发工程师；
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半导体制造工厂、封测企业供应链负责人；
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科研院校、产业园管委会、军工电子、系统集成商；
上届 60% 参展商现场达成实质性合作意向，供需匹配精准度行业领先。
三、20 + 场同期高端产业论坛，直击前沿技术风向
展会同期举办 20 余场权威产业峰会、技术研讨会、新品发布会，覆盖当下行业热门赛道：
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第三代半导体（碳化硅 / 氮化镓）产业发展论坛
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车规级芯片与新能源电子技术峰会
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AI 算力、工业智能体、物联网应用研讨会
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成渝集成电路产业政策解读会
邀请行业龙头技术总监、高校院士、经信部门专家现场分享，免费面向所有预登记专业观众开放，同步发布年度产业白皮书。
四、专属商贸配对服务，一对一高效供需对接
组委会搭建线上线下一体化采购配对平台，打造独立 VIP 洽谈区，提供专属增值服务：
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开展前提前匹配参展商产品与采购商需求，定向邀约精准客商到场；
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大型采购企业专场对接会，批量对接优质厂商；
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参展商新品推介专场，面向上万专业观众做产品路演；
大幅降低企业拓客成本，快速促成订单合作。
五、新品首发专属平台，国产半导体技术集中亮相
设立「行业新品首发专区」，汇聚国产半导体设备、电子元器件、智能硬件最新研发成果，集中展示国产化芯片、光刻配套材料、先进封装设备等突破型产品。
企业可申请新品发布舞台，借助展会 300 + 行业媒体全程报道，快速打响品牌知名度，抢占西部市场份额。
六、政策红利对接窗口，赋能企业落地西部市场
深度对接成渝双城经济圈电子信息产业扶持政策，展会现场设置产业政策咨询服务台：
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集成电路企业流片补贴、厂房落地扶持政策解读；
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地方产业园招商对接窗口，提供企业落户一站式咨询；
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产学研合作对接，联动川渝高校实验室、科研院所达成技术转化合作。
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