2026 第 14 届西部电子信息博览会全面启动招商 半导体主题展区火热预定中
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导语：
2026 第 14 届西部电子信息博览会筹备工作全面提速，展会落地成都大型会展中心，规划 44000㎡展览面积，打造半导体、汽车电子、智能制造、通信电子四大核心展区，目前全国电子产业链企业展位签约工作正式开启。作为中西部规模领先的电子半导体专业展会，本届展会将汇聚 500 余家上下游源头厂商，定向邀约 3 万 + 成渝及全国专业采购商到场，搭建一站式商贸对接平台。
一、全产业链分区规划，精准匹配上下游企业
本届展会深度结合成渝万亿电子信息产业集群发展需求，细分四大特色主题展馆：
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第三代半导体专区：覆盖碳化硅 / 氮化镓衬底、芯片设计、晶圆制造、封装测试、半导体设备与配套材料；
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汽车电子与新能源专区：车规芯片、车载传感器、电源管理、充电桩、整车电子配套产品；
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电子制造设备与检测仪器专区：SMT 设备、精密测试设备、PCB 制程、自动化产线；
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电子元器件与智能终端专区：电阻电容、连接器、传感器、物联网、工控硬件。
组委会遵循「先签约、先选位」规则，展馆主干道、入口黄金展位咨询量激增，头部半导体、汽车电子企业已批量锁定大面积光地特装展位，剩余优质展位持续缩减。
三、20 余场同期产业论坛，抢占国产替代行业风口
展会同期规划 20 余场权威产业峰会，覆盖第三代半导体、车规芯片国产化、成渝集成电路政策、工业电子智能化等热门议题。邀请行业院士、龙头企业技术高管、经信部门专家现场分享行业趋势。
参展企业可申报专场技术演讲，直面上万研发工程师、采购负责人展示新品与技术方案，高效提升品牌在西南市场知名度。
四、展位报名官方渠道
有参展意向的半导体、电子元器件、汽车电子、智能制造相关企业，可登录 2026 西部电子信息博览会官网，进入【参展程序】栏目线上填写展位申请表，提交企业资质完成展位预选；也可拨打招商热线，一对一咨询展位报价、展区规划与优惠政策。
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