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身为一名 SMT 工程师,每天打交道最多的就是各类 SMT 设备。清晨踏入车间,第一件事便是检查贴片机、印刷机、回流焊炉等设备的运行状态,确保它们能精准、高效地开启一天的工作。在生产过程中,一旦设备出现抛料、偏移等故障,得迅速凭借经验和技术去排查、解决,调试参数、更换吸嘴、清洁轨道,每个环节都不容有失。而当有新产品导入时,又得精心设置设备程序,优化工艺流程,从印刷锡膏的厚度到贴片的位置精度,反复测试,只为保障新品能顺利量产。
SMT 设备对于电子产品制造而言,堪称基石般的存在。从日常不离手的智能手机,到家中智能家电,再到汽车上的电子控制系统,几乎所有电子产品的 “心脏”—— 电路板,都离不开 SMT 设备的精心雕琢。它们就像是一群幕后英雄,以超高的精度和速度,将微小的电子元器件精准地贴装在电路板上,让电子产品从零散的部件化身为功能强大的智能终端,承载起现代科技生活的便捷与精彩,也正因如此,SMT 设备的发展前景备受瞩目。
近年来,全球 SMT 设备市场持续稳步增长。据权威调研机构数据显示,2023 年全球表面贴装设备(SMT)市场销售额达到了 440 亿元,预计到 2030 年将攀升至 612 亿元,年复合增长率(CAGR)达 4.8%。在这其中,中国市场表现极为亮眼,已然成为全球 SMT 设备的最大消费市场,占据约 39% 的份额。这背后是中国庞大的电子制造产业集群在强力支撑,从沿海地区星罗棋布的电子代工厂,到内陆不断崛起的新兴电子企业,它们对 SMT 设备的旺盛需求,推动着市场规模的不断扩张。
在 SMT 生产线上,锡膏印刷机、贴片机、回流焊炉等堪称核心设备,各自肩负重任。
贴片机则是 SMT 生产线的 “主角”,负责把各类微小的电子元器件快速而精准地贴装到 PCB 板相应位置。它的速度与精度直接决定了生产线的效率和产品质量。如今的高速贴片机,每小时贴装元器件数量可达数万甚至数十万,而且随着技术进步,贴片机的柔性化程度不断提升,既能处理常规的 0603、0402 等贴片元件,对于 BGA、QFN 等复杂异形元器件也能轻松驾驭,满足电子产品日益多样化、小型化的发展趋势。
如今,科技发展可谓日新月异,5G、人工智能、物联网等前沿技术蓬勃兴起,这无疑给电子产品市场注入了一针强心剂,使其需求呈现出爆发式增长态势。就拿智能手机来说,作为人们生活中不可或缺的 “智能伴侣”,为了契合 5G 高速率、低延迟的特性,内部电路设计愈发精密复杂,需要贴装的元器件数量大幅攀升,从传统的几百个骤增至数千个,而且对贴装精度的要求近乎苛刻,达到了微米级甚至更高。这无疑促使手机制造厂商对高端 SMT 设备的需求水涨船高,以保障产品质量与性能。
在全球制造业转型升级的浪潮中,向数字化、智能化转型已然成为行业发展的不二之选。对于电子制造产业而言,SMT 设备作为生产环节的关键支撑,其自动化、智能化升级更是迫在眉睫。传统的 SMT 生产线,人工操作环节多,不仅效率低下,而且容易因人为因素导致产品质量参差不齐。而引入智能化的 SMT 设备后,借助先进的机器视觉技术、人工智能算法以及自动化控制系统,设备能够实现自我诊断、智能调优以及远程监控等功能,极大地减少了人工干预,生产效率得以大幅提升,产品良率也显著提高。
近年来,新能源汽车、医疗电子等新兴行业强势崛起,犹如璀璨新星,为 SMT 设备开辟出崭新的发展天地。
再看医疗电子领域,从精密的医用监测设备,如血糖仪、血压计、心电监护仪,到高端的植入式医疗器械,如心脏起搏器、人工耳蜗等,每一款产品都承载着守护生命健康的重任。它们对电子元器件的贴装精度、焊点质量以及生产过程的洁净度、安全性有着近乎严苛的要求。SMT 设备必须具备超高精度,能够精准贴装微小至毫米甚至微米级别的元器件,同时严格控制生产环境中的静电、尘埃等杂质,确保产品质量万无一失。这一系列特殊需求催生了医疗电子专用 SMT 设备的研发与创新,为 SMT 设备企业带来了高附加值的市场机遇,也推动着整个 SMT 设备行业朝着更高标准、更精细化的方向砥砺前行。
随着电子产品不断向小型化、精密化迈进,对 SMT 设备的高精度要求愈发严苛。如今的贴片机,贴装精度已达到微米甚至亚微米级别,这意味着能够精准地将微小如尘埃的 01005 甚至更小尺寸的元器件,不差分毫地贴装在 PCB 板上。为了实现这一高精度,贴片机在机械结构设计上不断优化,采用高精度的线性马达、滚珠丝杆以及先进的光学定位系统,从硬件层面保障运动的精准性;同时,配合智能算法,对贴装过程中的偏差进行实时补偿,确保每一个元器件都能精准 “就位”。
在竞争激烈的电子市场,快速抢占先机至关重要,SMT 设备的高速化发展成为必然。高速多功能贴片机如雨后春笋般涌现,其贴装速度相比传统机型大幅提升,每小时贴装元器件数量(CPH)可达数十万,甚至在一些高端应用场景下突破百万。这得益于先进的并行处理技术,多头贴片机多个贴片头协同作业,如同多双手同时操作,大大缩短了贴装时间;同时,优化的供料系统能够快速、精准地输送元器件,减少了贴片头等待物料的时间,整体提升了生产线的效率。
在工业 4.0 和智能制造的浪潮下,SMT 设备与人工智能、物联网等前沿技术深度融合,开启了智能化、自动化的全新篇章。借助机器视觉技术与深度学习算法,设备能够对 PCB 板、元器件进行实时、高精度的检测,不仅能快速识别缺件、偏移、极性反转等常见缺陷,还能对一些细微的焊接质量问题进行预判,将不良品拦截在生产线前端,有效提高产品质量。
随着全球对环境保护的重视程度与日俱增,电子制造行业面临着严格的环保法规约束,SMT 设备的绿色制造转型迫在眉睫。在材料选择上,无铅焊料成为主流,相较于传统含铅焊料,不仅降低了对环境的污染,还保障了电子产品在使用及回收过程中的安全性。设备制造商还积极采用环保型的清洗剂、润滑剂等辅助材料,减少挥发性有机化合物(VOCs)的排放。
虽说 SMT 设备这些年进步显著,但在迈向更高精尖的征程中,依旧被诸多技术难题束缚。就拿高精度贴片机来说,随着电子元器件愈发微小,像 01005 甚至 008004 这类超小型元件的贴装需求日益增多,要将它们精准无误地贴装在 PCB 板上,对贴片机的机械精度、视觉识别以及运动控制等技术提出了严苛至极的要求。当下,部分高端贴片机虽号称能达到亚微米级精度,可在实际大规模生产中,受设备振动、温度变化以及元器件细微差异等因素干扰,要持续稳定地维持高精度贴装并非易事,良品率的波动依旧是行业痛点。
原材料价格的一路飙升,给 SMT 设备制造企业带来了沉重打击。从精密电子元器件、高品质钢材,到特殊的化工材料,无一不在涨价。以锡材为例,作为焊接环节的关键原料,其价格受国际市场供需、环保政策等因素影响,近年来大幅波动,使得锡膏、焊锡丝等辅料成本水涨船高。与此同时,为满足日益增长的高精度、智能化需求,企业在研发新技术、新产品上的投入持续加码,研发人员薪资、先进实验设备购置、技术专利申请等费用与日俱增。
SMT 设备集机械、电子、自动化、计算机等多学科技术于一身,技术复杂度极高,这就对从业人员的专业素养提出了超高要求。他们不仅得精通设备的操作、调试与维护,还得紧跟前沿技术动态,及时优化生产工艺。可现实情况是,相关专业教育在人才培养规模与知识更新速度上,远远滞后于行业发展需求。高校开设的 SMT 相关课程,理论与实践脱节较为严重,学生毕业后难以迅速上手复杂的设备工作。
展望未来,SMT 设备行业机遇与挑战并存,前景依然广阔。一方面,随着科技持续进步,5G、人工智能、物联网等新兴技术深度渗透,电子产品将迎来新一轮爆发式增长,SMT 设备作为电子制造的核心装备,市场需求有望持续攀升。另一方面,行业也面临着技术瓶颈、成本压力、人才短缺等诸多挑战,亟待破局。
对于我们 SMT 工程师而言,这既是机遇也是挑战。需要不断学习新知识、掌握新技能,紧跟行业技术前沿,提升设备操作、调试、维护以及工艺优化的综合能力,才能在变革浪潮中立于不败之地。而从产业层面,设备制造商、电子制造企业、科研院校以及行业协会应紧密协作,加大研发投入,完善人才培养体系,共同攻克技术难题,推动行业标准制定与完善,为 SMT 设备行业营造良好的发展生态,携手迈向更加辉煌的未来,让这些 “幕后英雄” 持续赋能电子产业,点亮科技生活的璀璨星空。