2025春季国际PCB技术/信息论坛

CPCA国际PCB技术/信息论坛作为该领域极具影响力的高规格的行业盛会，每年春秋季各举办一次，已成功举办了46次。本次论坛由中国电子电路行业协会主办，CPCA科学技术工作委员会承办，《印制电路信息》杂志社、PCB信息网作支持媒体，于3月23日下午在上海虹桥绿地铂瑞酒店隆重召开。会议由CPCA副理事长、科学技术工作委员会副会长、广州广合科技股份有限公司集团总经理曾红主持。

CPCA科学技术工作委员会副会长 曾红

本次论坛主题为 “创新发展，智行未来”，聚焦于PCB领域前沿技术与创新应用，涵盖从材料、制造工艺到设计优化的全产业链话题。为了深化思想碰撞、优化议题价值、强化落地效能，本次论坛创新设立了主席团，以专业赋能打造高质量交流平台。主席团成员包括：中国科学院微电子研究所主任王启东、广州广合科技股份有限公司集团总经理曾红、深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司总工程师乔书晓、中国电子电路行业协会秘书长洪芳。同时出席今天开幕式的还有全国性行业协会商会第十二联合党委副书记段晓锋，工信部电子司有关同志，上海市经信委、无线和电子信息产业处处长孙佳，上海市经信委综合规划处处长赵广君，中国电子技术标准化研究院副处长李艳，复旦大学、上海交通大学、华东师范大学、广东工业大学、上海电力学院、上海应用技术大学等贵宾和学生团队以及在座的CPCA副理事长、顾问、监事会、理事会成员、WECC 团体、中国电子材料行业协会覆铜板材料分会、中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会和各地方友会的来宾。

透视产业发展趋势

  中国电子电路行业

  2024年发展回顾与2025年展望

由镭 · 理事长

中国电子电路行业协会

由镭理事长从市场增长驱动力、PCB行业和企业的表现、区域发展差异、资本市场与产业布局、国际贸易与海外布局等多方面对2024年行业进行了回顾，详细介绍了2024年全球及中国电子电路行业的发展情况，重点强调了AI服务器和新能源汽车对行业的强劲推动作用。分析了中国台湾、韩国、日本等地区的PCB产业发展情况，总结了企业利润增长和下降的因素，指出AI、新能源汽车等高端领域的快速发展为企业带来了增长机遇，但产能过剩、成本上升等问题也对行业造成了一定压力。并对2025年行业展望指出三个关键词“增长”“能力”“理性”，2025年行业将继续保持增长，但企业需要更加理性地投资和经营，从“资源驱动”向“能力+资源”双轮驱动转变。就全球化战略，由镭理事长指出中国企业全球化的重要性，提出构建地理、认知、价值链三大空间，应对关税壁垒、文化差异与供应链挑战。由镭理事长表示，行业协会将继续围绕“引领、专业、平台、服务、规范”的宗旨，助力行业高质量发展，推动中国电子电路行业在全球市场中占据更加重要的地位。

  2024年全球PCB市场现状和未来展望

姜旭高 · 博士

Prismark Partners LLC

姜旭高博士分享了2024年全球PCB行业的现状及未来展望，围绕电子行业及PCB和封装基板的市场趋势展开深度剖析，探讨了当前和未来的发展方向，以及如何把握机遇、应对挑战。演讲内容涵盖了过去几年PCB行业的发展历程，特别是AI相关领域的快速成长，分析了其主要驱动因素、市场规模、技术特点和供应链现状。同时，从技术和市场角度，重点探讨了高多层板、HDI板和封装基板的市场热点与趋势。最后，展望了全球封装基板和PCB市场的未来发展方向，为行业从业者提供了有价值的参考，助力行业健康、创新发展。

CPCA秘书长 洪芳

主旨论坛现场

CPCA科学技术工作委员会副主任 诸蓓娜
人工智能（AI）浪潮下的产业新契机

  AI时代的智能传感技术

黄晓东 · 特聘教授

东南大学集成电路学院

本次演讲带领与会者深入了解智能传感器的技术现状、广泛应用、未来趋势及其为PCB行业带来的机遇。智能传感器作为AI时代的核心技术之一，正在推动工业、医疗、交通和家庭等领域的智能化转型。其广泛应用不仅提升了效率和安全性，还为未来技术创新提供了广阔空间。黄教授的报告围绕智能传感器的技术现状、应用场景及未来发展趋势展开，并探讨其对PCB行业的潜在影响。

  国产化AI服务器市场趋势展望

刘伟 · AI服务器产品部总经理

浪潮计算机科技有限公司

本次演讲聚焦于国产化AI服务器市场的趋势，结合当前热门的AI大模型，展望了生成式人工智能技术的发展前景。随着DeepSeek等技术的推动，算力需求呈现爆发式增长，AI服务器作为算力基础设施的核心，预计在未来3至5年内将保持高速增长，呈现出算力多元化和竞争多维化的趋势。刘伟总经理还指出，AI服务器与印制电路板产业的耦合是另一个重要趋势，AI服务器的快速发展不仅推动了自身产业的进步，还促进了高性能PCB的需求增长，促使PCB产业在材料、设计和制造工艺上不断创新，以满足更高的性能要求。这种协同发展将进一步推动整个技术生态的进步，为未来的算力需求提供坚实支撑，推动整个技术生态的持续进步。

关注行业前沿技术创新

  难加工高端印制电路板微细制造技术

  与智能装备创新研究

郑李娟 · 副院长

广东工业大学机电工程学院

针对高端服务器、集成电路封装等领域的高端印制电路板（PCB）微细加工难题，研究团队开展了多项创新研究，包括超大深径比微孔机械加工、超快激光加工以及多能场复合微细加工技术，成功开发了系列高端PCB微细加工装备。此外，团队还提出了微细刀具制造的新方法与装备，进一步提升了加工精度与效率。在增材制造领域，团队探索了PCB增材制造技术，为复杂结构PCB的生产提供了新思路。同时，团队还研发了PCB内部缺陷智能无损检测技术与装备，实现了对PCB内部缺陷的高精度、高效率检测，为产品质量提供了可靠保障。最后，CPCA由镭理事长为此次的主讲嘉宾颁发了感谢状，对他们的精彩分享和专业贡献表示诚挚感谢。

通过本次论坛，与会者深入了解了2024年全球PCB市场的现状与未来趋势，清晰认识到全球PCB市场在5G、人工智能、物联网、新能源汽车等新兴技术驱动下的增长潜力。特别是AI服务器的爆发式增长，推动了对高性能PCB的需求激增。两者的协同发展对算力基础设施起到了重要支撑作用，为行业布局提供了战略参考。此次论坛也揭示了PCB行业向智能化、高端化、绿色制造发展的明确趋势，为从业者提供了前瞻性指导，帮助其把握技术升级和产业转型的方向。通过技术创新和产业链协同，为从业者提供了实践经验和启发，助力开拓新市场。

本次论坛得到菲希尔、金洲精工、发那科、深南电路、汕头超声、广合科技、生益电子、光华科技、鼎泰高科、智联半导体、鼎勤科技的鼎力支持。

CPCA将持续发挥行业平台作用，通过技术创新、资源整合和标准引领，助力企业提升竞争力，推动电子电路行业向高端化、智能化和绿色化方向高质量发展，为行业注入持续动力。