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苏州电子制造研讨会:共筑行业未来新篇章

为响应制造强国战略,推动电子智造升级,苏州成功举办了2024年电子制造产业研讨会。随着全球经济市场环境的竞争日益激烈,新兴技术创新层出不穷,焊接技术、电子技术、信息技术、半导体技术以及人工智能和物联网等新兴技术的应用,不仅开辟了广阔的市场空间,更推动了市场规模的持续扩大。电子产品市场正逐渐向智能化和集成化迈进,为消费者带来了更加便捷、高效且智能的生活体验。同时,电子产品制造的高端化、智能化和绿色化趋势也日益明显,这无疑为企业和组织带来了巨大的挑战,但同时也孕育着无尽的商机。

❒ 会议组织与支持

会议由江苏省电子学会SMT专委会与医疗电子工作委员会承办,获得企业与地方政府支持。江苏新安电器股份有限公司作为协办单位,为大会的成功增添了重要力量。此外,江苏省电子学会的悉心指导和苏州相城经济技术开发区的大力支持,更是确保了会议的圆满举行。

02开幕致辞

❒ 周立代表致辞

在会议的开幕式上,江苏省电子学会SMT专委会主任刘骏先生因故未能亲临现场,但他委托日联科技技术总监周立先生代为致辞。周立先生对本次会议的举办表示了热烈的祝贺,并强调了企业新技术应用的重要性。他指出,新技术应用是企业提升质量、增加效率的关键途径,希望通过此次会议能进一步推动企业的数字化转型,深化产业间的交流与合作,从而为产业发展注入新的活力。

❒ 耿明代表致辞

耿明先生代表协办方发表了致辞,他充分利用了会议所提供的多方资源,旨在推动企业人才、组织和技术水平的快速提升,助力企业提质增效。他强调,本次会议不仅提供了生产技术、自动化、数字化和智能化等前沿技术,还致力于解决企业面临的发展难题。江苏新安作为协办方,也分享了其在数字化转型、智能化改造以及网联技术应用方面的实践经验和转型价值。

❒ 徐旗副理事长致辞

江苏省电子学会副理事长徐旗发表了致辞,他对会议的成功举办表示热烈的预祝。徐旗副理事长指出,在当前国际形势变化和国内经济下行压力交织的背景下,我们能够成功举办这样一场会议,充分展现了我们对行业发展的坚定信心和积极态度。他强调,会议的举办不仅是一场技术的盛宴,更是企业、组织间交流与合作的重要平台。

03主题演讲与技术分享

❒ 景建平博士演讲

KTI株式会社的景建平博士分享了《电子制造SMT后端无人化方案设计及应用》的前沿经验,他为PCBA制造组装提供了一套实用且高效的自动化集成设计方案,该方案不仅考虑了工厂的生产效率、成本控制,还融入了精益求精的理念。

❒ 李宁成博士演讲

炫纯科技的李宁成博士就《焊接在半导体所面临的挑战》这一议题,分享了他的前沿见解。他深入探讨了电子器件焊接过程中可能出现的化学反应以及焊接空洞的成因,并提供了详尽的场景案例分析,为电子制造业的发展注入新的活力。

❒ 瞿敏部长演讲

松下电器机电的瞿敏部长介绍了《自主工厂解决方案——通过5M管理和控制实现持续发展的工厂》。他详细剖析了SMT贴片机的智能化、无人化、数字化以及设备保全等方面的发展趋势,特别针对SMT贴片环节中自动接料飞达的导入,详细阐述了其如何解决当前生产中的诸多问题。

❒ 川上信一郎先生演讲

JAPAN UNIX的川上信一郎先生探讨了《汽车电子零部件的智能化制造与新能源汽车发展趋势》。他深入介绍了新能源汽车行业如何运用激光焊接技术解决制造难题,并提供了新的焊接技术和应用案例。

❒ 其他演讲和互动

下午时分,会议现场有多位嘉宾发表主旨演讲,他们的分享涵盖了数字化转型、新能源技术等重要内容。互动环节中,与会者们积极参与,气氛热烈,讨论内容涉及电子制造的多个方面。

04闭幕与展望

❒ 新会员单位和互动环节

在研讨会的后续环节中,举办了新会员单位授牌仪式及相关活动。这不仅增强了会议的学术氛围和参与度,还通过抽奖赠书等活动为大家提供了更多交流与学习的机会。

❒ 未来展望与感谢

随着本次先进电子技术研讨会的圆满落幕,未来我们总结技术推广成果,并展望行业合作与技术进步。我们将继续推动电子技术领域和行业的持续进步,为中国制造的国际竞争力增添更多力量。在此,我们衷心感谢所有参与者,期待未来再相聚,携手迈向更加辉煌的明天。

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